工学研究科

次世代集積回路設計技術とそのシステム応用展開

2024年5月2日 10:00 ～ 15:00

吹田キャンパス E5棟1階 E5-103, 102
11
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半導体集積回路は、パソコンやスマートフォンに代表されるように、現代社会を支える重要なエレクトロニクス基盤となっています。当研究室では、集積回路の新しい応用開拓を目指した次世代集積回路設計技術とそのシステム応用について紹介します。

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次世代集積回路設計技術とそのシステム応用展開｜いちょう祭｜大阪大学

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吹田キャンパス

E5棟1階 E5-103, 102

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