工学研究科

ウェアラブルの未来を拓く超フレキシブルデバイス技術

2026年5月1日 10:00 ～ 15:00

吹田キャンパス E2棟3階 E2-328
8
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スマホなどで使われる電子部品の多くは硬い材料でできていますが，私たちの研究室では有機材料を用いた超薄型のデバイスにより，従来にはない“やわらかくて自由な”電子デバイスの開発に取り組んでいます．フレキシブルデバイスの開発や評価に用いる研究設備や実際の超柔軟なデバイスを紹介します．

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ウェアラブルの未来を拓く超フレキシブルデバイス技術｜いちょう祭｜大阪大学

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E2棟3階 E2-328

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